【書籍】樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価(No.2157)

【試読できます】★ 密着性向上、ぬれ性改善のために！

★ カップリング処理、グラフト処理、無水マレイン酸、相容化剤などの最適化！ 1.フィラー、繊維の種類 シリカ／アルミナ／窒化ホウ素／CNT／アンチモン／炭素繊維／ガラス繊維／CNF 　etc. 2.密着性の向上 ・ポリマーグラフト化 ・フルオレン ・無水マレイン酸 ・...

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【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

～フィラー複合化、構造制御、分子設計、熱伝導率評価～ ◎２００℃以上の温度への対応　◎窒化物フィラーの使い方　◎「絶縁性」と「放熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、ＬＥＤ、車載電子機器に向け...

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【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー 　　・銀，銅，亜鉛，ニッケル，ＩＴＯ 酸化物，窒化物 　　・炭素繊維， カーボンブラック，ナノカーボン材料 　　・ポリアニリン系，ポリチオフェン系 ポリピロール系 ★...

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【セミナー8/21】高分子用フィラーの特性と複合材料の製造、成形

フィラーによる物性の発現機構から、複合化のポイントまで！　あらゆるフィ…

■　講師 山形大学　グリーンマテリアル成形加工研究センター 産学連携教授　博士(理学)　小林 豊 氏 【専門】高分子科学 【略歴】1985.4-2021.3 出光興産　 2021.4-現在　山形大学　Society of Plastics Engineers 日本支部理事 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年８月２１日(月)　１０：３０～１６：３０ 会　場 ： Zoom...

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【セミナー8/8】樹脂中へのフィラーの分散・配向制御とその応用

■　講　師 【第1部】 東京工業大学 大学院 理工学研究科有機・高分子物質専攻 准教授 工学博士 　古屋 秀峰 氏 【第2部】 長岡技術科学大学 技術科学イノベーション専攻 教授 博士(工学) 　中山 忠親 氏 【第3部】 東京都立大学 大学院都市環境科学研究科 環境応用化学域 准教授 博士(工学) 　山登 正文 氏 ■　開催要領 日　時 ： 2...

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

M（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題...

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【書籍】ＮＭＲによる有機材料分析とその試料前処理、データ解釈

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ きれいなスペクトルを得るコツ！　複雑な混…

・微量グラフトモノマーの構造解析 ・複合材料の分子間相互作用解析 ・樹脂、ゴム材料の架橋密度評価 ・高分子の分子運動性解析 ・高分子材料の反応過程解析 ・高分子材料の劣化の定量化 ・フィラー／シランカップリング剤の反応解析 ・濃厚スラリーの微粒子分散状態の可視化 ・塗料中のバインダー／顔料の相互作用解析 ・接着剤の硬化過程の観測 ・タンパク質の立体構造、運動特性解析 ...

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【書籍】高分子材料のトライボロジー制御発(No.2041)

【技術専門図書】―摩擦・摩耗メカニズム／材料設計／測定・評価法／開発・…

レーション技術 第６章　摩擦、摩耗特性の制御、評価と製品応用事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ●高分子材料の摩擦・摩耗特性制御 　・フィラーの影響 　・グリース 　・固体被膜潤滑剤 　・添加剤配合によるコントロール 　・ゴム材料の摩擦力の調節 　・“超”撥水・撥油性付与 　・摩擦帯電のメカニズム 　・きしみ音やビビリ音 ...

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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・...

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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

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