IT補助金対応。最大150万円。設備センサー監視クラウド

PRIT補助金対応。最大150万円。専門知識不要。必要なものはすべてご用意…

■設備センサー監視クラウドサービスの特徴 ・クラウド/LTEルータ/通信SIM/各種センサーをパッケージで提供 ・シンプルで見やすいユーザインターフェース ・自動帳票出力機能搭載 ・ITが苦手な企業にも導入可能 ・顧客にあわせたカスタマイズ可能 ■必要なパッケージを全て提供 ・センサー監視クラウド ・4G/5Gルータ ・通信回線 ・各種センサー（温度、湿度、水位、電力測定など）...■MIが提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩ 東京本社、福岡支店

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 ＜BGA/CSP＞ ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 　全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ ＜QFP/SOP＞ ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅 　リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波な...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

イメージセンサ用 高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

イ：JEDECトレイ（薄型、厚型） ■サイクルタイム：2sec／pcs 【検査項目】 ■寸法検査 　・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長／全幅・端子径・パッケージ中心ズレ ■上面検査 　・封止ガラス面：傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ 　・素子面：傷・異物付着　　　 　・電極部：パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ 　・ケ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社