【施工事例】イナバ倉庫を躯体とした店舗建築　コインランドリー事例

PRイナバ倉庫を躯体として使用！メイン躯体を2～5日で立ち上げる事も可能に…

「経堂ランドリープロジェクト2021」にて、コインランドリーの 建築施工を行った事例をご紹介いたします。 建築パッケージにより、メイン躯体を2日で立ち上げ、その後、 概ね2週間程度の日程で外装を完了させる短期施工が特長です。 また、デザイン性を加えることにより店舗としての新しいスタイルを 提案いたします。 【事例概要】 ■所在地：東京都世田谷区 ■業種：コインランドリー＆リフレッシュスペース...

メーカー・取り扱い企業： イナバクリエイト株式会社

小型空調機用ドレントラップ『C・トラップ 耐候性保温型』

PR屋外設置に好適！ 小型空調機用ドレントラップ『C・トラップ 耐候性保温…

『C・トラップ 耐候性保温型』は、従来のC・トラップと比べて、 屋外設置に適したフロートボール式ドレントラップです。 紫外線を99.9％カット！ 紫外線による蓋や筐体、内部部品の劣化を防止しますので、 屋外でも安心してご使用いただけます。 封水が切れても、特殊フロートボールが汚染空気や害虫の逆流を防止します。 また、断熱のための空気層を設けた二重構造となっているため、保温施工は不要です。 さ...

メーカー・取り扱い企業： コンドーFRP工業株式会社

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨 　Siチップサイズ：200um～15mm ・IR-OBIRCH解析：　～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

します。 【試料作製】 　●ウェハ工程 　　■汎用TEGの手配 　　■ダイシング 　　■チップソート 　　■外観検査 　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） 　●パッケージング工程 　　■ダイボンディング 　　■ワイヤボンディング 　　■フリップチップ実装 　　■バンプ接合 　　■パッケージ組立 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

モニター 　チャネル数　120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析 ・パワーチップの故障解析 ・はんだ接合部の解析 ・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察 ・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーサイクル試験と特性評価

パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…

備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス