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PR水滴レベルの水漏れを検知!電源不要のバッテリレス漏水センサ。期間限定で…
2024年9月27日(金)まで特別価格キャンペーン開催中です。 バッテリレス漏水センサは電源を不要とし、 水漏れした水から発電して無線で水漏れをお知らせします。 バッテリや電源、通信配線の敷設工事が不要なので、工事に伴うコストや手間が省け、 既存の建築物や施設・設備に簡便に設置することが可能です。 大掛かりな工事の必要性から諦めていた既存施設の水漏れトラブルも早期発見が可能になります。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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工事不要で国の分煙基準を満たす喫煙ブース『スモークポイント』
PR【納入事例・漫画資料進呈中!】ダクト工事が一切不要で、国の示す分煙基準…
『スモークポイント』は、国の示す分煙基準をすべて満たした高性能な パッケージ型喫煙ブースです。本体内搭載の強力ファン(処理風量2400m3/h) により、入口風速0.2m/s以上を確保。入口からのニオイ・煙漏れがありません。 また、特殊カーボンフィルターなど3層のフィルターシステムを搭載して おり、タバコの煙に含まれる有害物質を99.9%除去して臭いの出ない クリーンな空気を排出。ま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マークプランニング
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ <QFP/SOP> ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅 リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現!極低荷重対応の高…
引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温~ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。(お客様で交換可) また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、 各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波な...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…
イ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査 ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心ズレ ■上面検査 ・封止ガラス面:傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ ・素子面:傷・異物付着 ・電極部:パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ ・ケ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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