バッテリレス漏水センサ【特別価格キャンペーン開催中！】

PR水滴レベルの水漏れを検知！電源不要のバッテリレス漏水センサ。期間限定で…

2024年9月27日（金）まで特別価格キャンペーン開催中です。 バッテリレス漏水センサは電源を不要とし、 水漏れした水から発電して無線で水漏れをお知らせします。 バッテリや電源、通信配線の敷設工事が不要なので、工事に伴うコストや手間が省け、 既存の建築物や施設・設備に簡便に設置することが可能です。 大掛かりな工事の必要性から諦めていた既存施設の水漏れトラブルも早期発見が可能になります。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

工事不要で国の分煙基準を満たす喫煙ブース『スモークポイント』

PR【納入事例・漫画資料進呈中！】ダクト工事が一切不要で、国の示す分煙基準…

『スモークポイント』は、国の示す分煙基準をすべて満たした高性能な パッケージ型喫煙ブースです。本体内搭載の強力ファン(処理風量2400m3/h) により、入口風速0.2m/s以上を確保。入口からのニオイ・煙漏れがありません。 また、特殊カーボンフィルターなど３層のフィルターシステムを搭載して おり、タバコの煙に含まれる有害物質を９９．９％除去して臭いの出ない クリーンな空気を排出。ま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マークプランニング

LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原…

れ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスのHAST試験

パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…

　試験電圧 ：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ) 　試験数量 ：最大30個 (正極側) 　対応モジュール ：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可) 　測定内容 ：漏れ電流のモニタリング 　試験装置 ：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH 　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーサイクル試験と特性評価

パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…

備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EPMAによる微量元素の検出

検出感度が良好！特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B（ピークバッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス