フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。 お客さまのさまざまな加工ニーズをご相談ください。 【特長】 ＜Cu/ITO 積層膜のパターニング＞ ■ベースフィルム上に積層したITO膜とCu膜を、 　1プロセ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

ィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバイスの設計からモジュール加工まで お客さまの製品開発と製造を一貫してサポートします。 【特長】 ■材料選定～回路パターンデザイン、モジュール構成まで 　開発、試作に対応が可能 ■500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産が強み ■パターニングから個片カット、モジュール作製まで対応が可能 ※詳しくは関...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

電極フィルムのインサート成形『IME』

表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサ…

どの筐体パーツの樹脂成形と同時に 　電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

NISSHA IMEの強み

新しいMID技術！光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社