• 【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します! 製品画像

    【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!

    PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

    本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イメージワン

  • IT基盤のEOSL延長保守サービス(第三者保守) 製品画像

    IT基盤のEOSL延長保守サービス(第三者保守)

    PRIT機器メーカー保守期限終了や保守コストにお困りなら、メーカー保守期限…

    ITコスト最適化 メーカー保守終了後のITハードウェア延長保守を行い、EOSLにとらわれずシステムの利用期間を長期化するシンプルな方法で、IT予算の組み替えによるITコスト圧縮ができます。 EOL・EOSL延長保守サービス メーカー保守終了期限を迎えるサーバ・ストレージ・ネットワーク機器を保守延長してできるだけ長く利用することができます。 ITハードウェアのメーカー保守期限終了(E...

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    メーカー・取り扱い企業: データライブ株式会社

  • chemSHERPA作成サービス FPC 製品画像

    chemSHERPA作成サービス FPC

    環境負荷物質調査対応を外部委託し業務負担の軽減のご提案 chemSHE…

    , フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド, MEMS、chemSHERPA...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 超音波厚さ計『CMX Ver.2 / CMX DL Ver.2』 製品画像

    超音波厚さ計『CMX Ver.2 / CMX DL Ver.2』

    膜厚と母材(素地)の厚さを同時に測定、ハードウェアを一新し測定精度・範…

    CMX Ver.2は、母材(素地)の厚さだけでなく、膜厚も同時に測定することができる画期的な超音波厚さ計です。 外観はそのままに内部のハードウェアを一新し、測定精度・範囲、処理速度を大幅に向上、Ver.2として生まれ変わりました。 従来からのBスコープ表示、感度調整、自動零点調整、温度補正、スキャンモード(高速サンプリング&最小値・...

    メーカー・取り扱い企業: ダコタ・ジャパン株式会社

  • 超音波ボルト軸力計『BOLT-MAXII Ver.2』 製品画像

    超音波ボルト軸力計『BOLT-MAXII Ver.2』

    先進のテクノロジーを搭載した超音波ボルト軸力計、内部のハードウェアを一…

    BOLT-MAXII Ver.2は、コンパクトなボディーに先進のテクノロジーを搭載した、高性能な超音波ボルト軸力計です。内部のハードウェアを一新し、Ver.2として生まれ変わりました。 従来装置をはるかに凌駕する、全長6mmから15mの圧倒的な測定範囲を実現、さらに測定精度も大きく向上させ、わずかな軸力の違いも正確に測定しま...

    メーカー・取り扱い企業: ダコタ・ジャパン株式会社

  • 非破壊素材系検査 製品画像

    非破壊素材系検査

    新素材も対象!高速データ処理技術や高速画像処理技術・解析アルゴリズムに…

    属に加えチタン・セラミック・CFRPなどといった 新素材も対象。素材の検査は、素材の生成過程でリアルタイムに検査する オンライン検査と素材開発時の物性検査などがあります。 当社では専用ハードウェアに搭載する高速データ処理技術や自社開発した 高速画像処理技術・解析アルゴリズムによりこれらの検査を実現しています。 ぜひ、当社ホームページをご覧ください。 【特長】 ■チタン・セ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エンターシステム

  • 地下インフラ設備探査レーダー『Leica DSX』 製品画像

    地下インフラ設備探査レーダー『Leica DSX』

    地下インフラ設備を容易に明確に検知-誰でも使えて信頼性に優れた地下イン…

    「Leica DSX」地下インフラ設備探査ソリューションは、直観的なソフトウェアとポータブルハードウェアで構成されています。容易にインフラ設備の埋設位置を検知し、視覚化し、マッピング表示を可能にします。 他の地中探査レーダー(GPR)システムと異なり、最先端のソフトウェアでデータ分析を自動化し、現...

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    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

  • 【超音波探傷検査】非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出 製品画像

    【超音波探傷検査】非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出

    エコー波形表示で縦横の断面状況を確認できる!非破壊で素材内部の微細な欠…

    探傷システム』は、超音波波形データを画像化して画像処理技術にて 欠陥を検出し、欠陥を検出する為の好適な条件(探触子・周波数・搬送系など) を試験により選定します。 長年培った画像処理、ハードウェアのノウハウで超音波探傷を自動検査装置 として展開。 お客様のニーズにより、卓上型手動検査装置やローダー/アンローダーを 備えた自動検査装置としてもご提供致します。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社宇部情報システム

  • 精密超音波厚さ計『PVX Ver.2』 製品画像

    精密超音波厚さ計『PVX Ver.2』

    薄物・精密検査用のフラグシップモデル、最高精度の超音波厚さ計

    PVX Ver.2は、0.15mmの薄物から9mの厚物まで測定可能な、0.001mm分解能の薄物・精密検査用超音波厚さ計のフラグシップモデルです。 外観はそのままに内部のハードウェアを一新し、測定精度・範囲、処理速度を大幅に向上、Ver.2として生まれ変わりました。 A/Bスコープ表示、独立3ゲート、スキャンモードなどの機能に加え、感度低下を伝播時間をもとに補正する新...

    メーカー・取り扱い企業: ダコタ・ジャパン株式会社

  • ドイツ 小型高精度工業CTシステム diondo d evo03 製品画像

    ドイツ 小型高精度工業CTシステム diondo d evo03

    複雑な測定および検査タスクに対応するフレンドリーな CT システム

    システムの操作の簡素化により、誰でも深い知識がなくても物体の内部を分析できるだけでなく、全体的な輪郭を迅速かつ効率的に測定することが可能になります。 利点 ●使いやすさ このシステムはハードウェアとソフトウェアの両方の観点から設計されており、品質に妥協することなく必要なものだけが絞り込まれています。 ●精度 小型で最小限のシステム設計により、最大 56 μm の分解能と高い再現性...

    メーカー・取り扱い企業: ND GROUP 日本支社

  • タービンブレード用 赤外線非破壊検査装置 製品画像

    タービンブレード用 赤外線非破壊検査装置

    従来の検査方法より、検査時間を数時間から数分に短縮することができる完全…

    ・完全自動化ロボット式単独検査ステーション ・閉塞された冷却孔の欠陥を自動認識 ・設定変更や操作に便利な点検口とポート穴 ・ユーザーが自由に設定できるハードウェア(フラッシュランプ、赤外線カメラ 他) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソリッド・ソリューションズ

  • ストラクチャスキャン『SIR-EZ』 製品画像

    ストラクチャスキャン『SIR-EZ』

    高深度で正確に探査を行いたい土木現場に好適!

    『SIR-EZ』は、ソフトウェアとハードウェアのバージョンアップを可能にした コンクリート探査機です。 地中レーダー世界シェアトップクラスのGSSI社の地中レーダーを実用化。 多重反射波(偽像)の少ない高性能アンテナフィルタ回路を...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟ボンド工業株式会社

  • 無電柱化工事前に最適な地中埋設物探査機『Leica DSX』 製品画像

    無電柱化工事前に最適な地中埋設物探査機『Leica DSX』

    地中に埋設された不明な埋設物を容易に正確に探査-工事を行う前に避けるべ…

    「Leica DSX」地下インフラ設備探査ソリューションは、直観的なソフトウェアとポータブルハードウェアで構成されています。容易にインフラ設備の埋設位置を検知し、視覚化し、マッピング表示を可能にします。 他の地中探査レーダー(GPR)システムと異なり、最先端のソフトウェアでデータ分析を自動化し、現...

    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

  • 下水道工事前に最適な地中埋設物探査機『Leica DSX』 製品画像

    下水道工事前に最適な地中埋設物探査機『Leica DSX』

    地中に埋設された水道管やその他のインフラ設備を容易に明確に検知-工事を…

    「Leica DSX」地下インフラ設備探査ソリューションは、直観的なソフトウェアとポータブルハードウェアで構成されています。容易にインフラ設備の埋設位置を検知し、視覚化し、マッピング表示を可能にします。 他の地中探査レーダー(GPR)システムと異なり、最先端のソフトウェアでデータ分析を自動化し、現...

    メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社

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