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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
等)試料作製から、評価・解析まで御支援します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包(チップトレイ・エンボステーピング) ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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