• マルチチップモジュール『MERUS MA5332MS』 製品画像

    マルチチップモジュール『MERUS MA5332MS』

    高い電力密度化!2chアナログ入力D級オーディオアンプマルチチップモジ…

    『MERUS MA5332MS』は、ヒートシンクなしでモノリシックな代替品以上の 出力を提供し、実装面積を50%削減したマルチチップモジュールです。 当製品ソリューションは、デュアルチャネルPWMコントローラー、 高電圧ゲートドライバー、および低RDS(ON)MOSFETを4つ集積。 また、様々な環境条件下で信頼...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • EasyPACK 3Bパワーモジュール 製品画像

    EasyPACK 3Bパワーモジュール

    650V TRENCHSTOP 5 IGBT搭載!150kVAまでの3…

    搭載されており、組み立てが容易です。 【特長】 ■650V TRENCHSTOP 5 ■PressFITピンを備えたEasy 3Bパッケージ ■cos φ=0.8 ■T1/T4はS5チップ(400A)、T2/TT3はL5チップ(300A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • IGBTパワーモジュール『TRENCHSTOP 5』 製品画像

    IGBTパワーモジュール『TRENCHSTOP 5』

    DC1000V太陽光発電アプリケーション向け!組み立てが容易にできる

    は、40kVAまでの出力に対応します。 【特長】 ■650V TRENCHSTOP 5 ■PressFITピンを備えたEasy 3Bパッケージ ■cosφ=0,8 ■T1/T4はS5チップ(400A)、T2/TT3はL5チップ(300A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC 製品画像

    AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

    迅速な市場投入をサポート!外付け部品との接続が容易なBluetooth…

    ergyソリューションの 実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ処理が可能 ■アナログとデジタルのICをチップセットに統合し、外付け部品との接続が容易 ■インフィニオン、Bluetooth設計の生産開始に向けた重要なステップを担当 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3 製品画像

    EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3

    高電力密度!設計者に最大限の柔軟性を提供する幅広いラインアップ

    『EconoPIM/EconoPACK2/EconoPACK3』は、TRENCHSTOP IGBT7チップを搭載 した製品です。 6パック構成の「EconoPACKモジュール」に、50、75、100、200Aのバージョン が追加。また「EconoPIMファミリー」には、適用済みの熱伝導材料(...

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  • SEMPER NORフラッシュメモリー 製品画像

    SEMPER NORフラッシュメモリー

    最大4Gbの大容幅!機能安全に対応した設計、ASIL-B準拠、ASIL…

    範囲(-40℃~+125℃)に対応しています。 【特長】 ■機能安全:ASIL-B 準拠 ■長期供給 ■ソリューションハブ - SDK、キット、その他のリソース ■エコシステム - チップセットとパートナーによるサポート ■電力密度:256 Mb、512 Mb、1 Gb、2 Gb、4 Gb ■電圧:1.8 V、3.0 V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • リニアホールセンサー『TLE4999C4/C4-S0001』 製品画像

    リニアホールセンサー『TLE4999C4/C4-S0001』

    デジタル温度/応力補正機能を搭載!広い温度範囲と寿命にわたって最高レベ…

    26262(2011年初版)に準拠して開発されており、ASIL D(C4)および ASIL C(S0001)までのシステムレベルの安全要求事項をサポートしています。 【特長】 ■1つのチップに集積された2つの高精度冗長ホール計測チャンネル ■ISO 26262準拠して開発され、安全要求のASILDまで対応した  背景によらない安全関連エレメント ■メインとサブ信号の妥当性チェッ...

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  • ゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDN71x6U」 製品画像

    ゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDN71x6U」

    小型パッケージ!4種類の駆動能力、スプリアススイッチングに対する耐性

    erential input (TDI) ■4レベルの駆動能力オプション ■アクティブ ミラークランプ ■ブートストラップ電圧クランピング ■GaNに最適化された超低インダクタンスフリップチップパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • 評価キット『MOTORCONTROLKIT_12V』 製品画像

    評価キット『MOTORCONTROLKIT_12V』

    迅速な初期評価が可能!ハードウェアとソフトウェアの両方を1つのパッケー…

    『MOTORCONTROLKIT_12V』は、市場で実績のあるチップセットが搭載された 組み立て済みの評価キットです。 ポンプやファンなどの低電圧モーター制御アプリケーションの迅速な試作と 評価ができるよう設計。 一般的なモータ制御アルゴリズムを実...

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  • モーター制御評価キット『MOTORCONTROLKIT_12V』 製品画像

    モーター制御評価キット『MOTORCONTROLKIT_12V』

    モータ制御アルゴリズムを実装!ニーズに合ったものを選ぶことができる

    『MOTORCONTROLKIT_12V』は、市場で実績のあるチップセットが搭載されて おり、組み立て済みのため、すぐにモーターを回転させることができます。 ポンプやファンなどの低電圧モーター制御アプリケーションの 迅速な試作と評価ができるよう設計。 ...

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    EconoDUAL3Waveパワーモジュール

    冷却性能の向上により最大6倍の長寿命化!放熱グリスが不要なためインバー…

    熱伝導グリスが不要なため、インバータ製造の簡素化にもつながります。 【特長】 ■EconoDUAL3パッケージ ■1200V、600Aおよび900A ■TRENCHSTOP IGBT7チップ(FF900のみ) ■リボンボンド構造のベースプレートによる直水液冷ヒートシンク ■PressFITコントロールピンとねじ式電源端子 ■コンパクトで堅牢なデザインのモールド端子 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • EasyPACK 2B IGBTモジュール 製品画像

    EasyPACK 2B IGBTモジュール

    熱伝導材料(TIM)があらかじめ塗布!高い自動化レベルを実現

    があらかじめ塗布されており、 お客様は生産工程でサーマルグリスを扱う必要がなくなり、高い自動化 レベルを実現可能です。 【特長】 <EasyPACK 2Bパッケージ> ■IGBT4 チップ世代 ■Emitter-controlled 4ダイオード ■1700V、75A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • EZ-PD バレル コネクター リプレースメント 製品画像

    EZ-PD バレル コネクター リプレースメント

    市場で実績のあるUSB-PDスタックにより、仕様準拠と相互接続性を確保…

    【利点】 ■USB-CパワーシンクシステムのBOMコストを最小化する高集積システムオンチップソリューション ■USB-C電源アダプターで一般的に使用されているすべてのUSBPDプロファイルに対応し、ファームウェア開発不要 ■USB-IFの認定を受け、市場で実績のあるUSB-PDスタッ...

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  • AURIX TC334_LITEキット 製品画像

    AURIX TC334_LITEキット

    さまざまな開発ツールと併用!大半のAURIXピンを拡張コネクター(X1…

    『AURIX TC334_LITEキット』は、32ビット、シングルチップの AURIX TriCoreを使用したマイクロコントローラーAURIX TC334を 搭載した製品です。 AURIX Development Studio、インフィニオンの無償の E...

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  • AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC 製品画像

    AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

    組込みBluetooth LEアプリケーションの迅速な開発をサポート!

    【主な利点】 ■迅速な市場投入をサポート ■オンボードの水晶振動子、受動部品、フラッシュメモリ、  CYW20835システムオンチップを完全に集積 ■組込みBluetooth LEアプリケーションの迅速な開発をサポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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  • FF300R08W2P2_B11A 製品画像

    FF300R08W2P2_B11A

    パワーモジュールは信号端子にPressFITピンを採用!ハーフブリッジ…

    で柔軟性の高い、ハイブリッド車や 電気自動車のインバーターアプリケーション向け製品です。 EDT2 IGBT世代を使用しており、750Vのブロッキング電圧と300AのIcNを実現。 チップセットはベンチマーク電流密度と短絡耐性を兼ね備え、厳しい 環境条件下でも信頼性の高いインバータ動作を行います。 【特長】 ■ブロッキング電圧750V ■低スイッチング損失 ■NTC温...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

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