• スクライブ&ブレイク加工 製品画像

    スクライブ&ブレイク加工

    水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…

    持っています。 また、スクライブ&ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応  ・薄い基板の小チップ切断にも好適  ・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応  ・応用で曲線への加工(3D加工)に対応  ・レーザスクライブでは更に小さい半径で...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • メカニカルツールの開発 製品画像

    メカニカルツールの開発

    ツール素材の探索、材料に適した形状を開発し、難削材であるツール素材の加…

    しています。 <素材探索> ■ツールの寿命を延ばすために、PCD(ダイヤモンド焼結体)をベースとした  ツールを開発 <形状開発> ■簡単に切断加工ができるように考えられたのが、チップを  ホイール形状にしたガラスカッター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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