• CECソリューションフェア2024 製品画像

    CECソリューションフェア2024

    PRCECソリューションフェア2024~DXと生成AIで創るビジネスの未来…

    当社設立50周年を記念して、恒例のCECソリューションフェアを更にパワーアップして開催! 出展52社 150以上の製品・ソリューションを展示いたします。 *** リアルとオンラインでのダブル開催! <朱鷺メッセ>と<オンライン特設サイト>のご都合の良い会場でご参加いただけます。 今話題の生成AIを活用したチャットボットが、製品質問に応え、あなたにぴったりな製品をおすすめします! スキージャンプレジ...

    • イプロス用バナー550_550px-2.png
    • イプロス用バナー550_550px-3.png

    メーカー・取り扱い企業: CEC新潟情報サービス株式会社

  • 包装設計用2D/3D融合CADシステム 製品画像

    包装設計用2D/3D融合CADシステム

    高精度・多機能・低価格!手作業から自動化へ。誰でも簡単に、包装設計しま…

    MYPAC BOX-Design』は、包装設計用2D/3D融合CADシステムです。 「3Dスキャナー」「3Dプリンター」「サンプルカッター」など、周辺機器と 組み合わせた、ワンストップソリューションで、高精度・多機能・低価格。 “包装設計を担っていた職人が退職、スキル継承に時間が掛かる”や “ロスの削減、仕上がりの均一化、リードタイム短縮等、原価率を抑えたい” などでお困りでは...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SINACO 本社、埼玉ショールーム、大阪ショールーム

  • 包装設計シミュレーション3次元CAD『Box-module』 製品画像

    包装設計シミュレーション3次元CAD『Box-module』

    ダイレクトトランスレータ標準搭載の3次元CAD/CAMソリューション

    『Box-module』は、ZWsoft社独自のカーネルにより、一貫したアーキテクチャ で開発され、わかりやすい操作性、柔軟なモデリング機能とともに、短期間で 高品質な製品を製造するための多くの機能を提供します。 一般的な中間フォーマットの読込みだけではなく、各CADシステムの 独自フォーマットデータ(ネイティブデータ)の直接読込み可能。 ダンボール包装メーカーに好適でスムーズな...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SINACO 本社、埼玉ショールーム、大阪ショールーム

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。