• 【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します! 製品画像

    【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!

    PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

    本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イメージワン

  • 建設業向け見積作成業務効率化サービス『Mikata』 製品画像

    建設業向け見積作成業務効率化サービス『Mikata』

    PR現場・積算経験豊富な専門家人材が高品質なサービスを提供いたします!建築…

    『Mikata』は、建設会社の見積作成業務を効率化するためのサービスです。 ご共有頂いた図面の拾い出しを実施し、Excelファイルで見積書を納品。 AIを活用した効率的なサービス体制と専門家の知見を活かした柔軟な 対応が特長です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【導入メリット】 ■利益率の改善:残業時間を削減し働き方改革を支援 ■売上の向上:見積提出数を増...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社EmpowerUs

  • 非破壊検査用シミュレーションソフト『CIVA(シバ)』  製品画像

    非破壊検査用シミュレーションソフト『CIVA(シバ)』

    超音波探傷(UT)・ガイド波(GWT)・渦電流(ET)・X線/CT(R…

    CIVAは非破壊検査シミュレーションソフトです。 UT,RT/CT,GWT,ETの4種類の手法で探傷シミュレーションを行うことができます。  【特徴】  ・超音波探傷(UT)   探触子ビーム伝搬シミュレーション   (...

    メーカー・取り扱い企業: インサイト株式会社

  • 【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』 製品画像

    【半導体分野向け】超音波探傷装置『IS-350』

    半導体製品内部を評価! 検査の「最適化」、お客様の「検査ノウハウ構築…

     ◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価  ◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価  ◆金属材料の評価 【特徴】  ◆拡張性 IS-350はお客様のご要望に応じてハード、ソフトともにカスタマイズを加えることが可能です。 アプリケーションに応じて適切な装置の製造が可能です。 【機器構成】 ◆有効スキャンエリア <基本構成> 350×350(mm) <オプショ...

    メーカー・取り扱い企業: インサイト株式会社

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