不燃セラミックシリーズ フジマルチ内装用モールディング　FMC型

PR80種類以上の豊富なラインアップ！当社の不燃セラミックをご紹介

当社で取り扱っている『不燃セラミックシリーズ FMC型』 についてご紹介いたします。 様々な形状、断面図サイズの製品を80種類以上にわたって 豊富にご用意。 断面図サイズ15×25(mm)の「FMC-2002」や、 12×21(mm)の「FMC-2009」などを取り扱っております。 【ラインアップ(一部)/断面図サイズ】 ■FMC-2065：15×18(mm) ■FMC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・エス・シー

日本コーティング工業株式会社　事業紹介

NCIが進化させつづけた「つねに新鮮な」セラミック皮膜。

日本コーティング工業は、宇宙工学から生まれたセラミック溶射技術を育って半世紀。 セラミックの持つ耐熱・断熱・耐食・耐摩耗・電気絶縁・非粘着等の特性を益々高度化する機械設備の機能向上に、フリーメンテナンス化にお役立てください。 溶射は部品の再生と...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティング工業株式会社

高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）)』の特長や基本物性、アプ…

『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションな...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社

高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性…

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへ…

長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。 ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケ...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社