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専門書 Beyond5G/6G時代に求められる部材技術と評価指針
★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…
〇市場概況、5G/6Gに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は?、 ⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板/基板用材料、3Dプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 e...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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