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大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…
【その他の特長】 <Cu、Cu合金膜の薄膜パターニング> ■ひずみゲージの電極部のような、高抵抗を求められる用途に好適 ■透明フィルムを基材として、メッシュパターンや櫛歯構造など最小10-15μm程度の微細構造の形成が可能 <Cu膜パターニング(厚さ10μm以下)...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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