【SMA基板設計をサポート】FL CoaxBridge

IoT製品の開発を促進！基板設計のご要望に応じて3つの接続プランからお…

lan (ハーネス品・作業工数を削減) ・ハーネス品なので「筐体にSMAを固定」、「U.FLをかん合」の2ステップで組み立てが完了 ・作業工数の削減ができるタイプ ■C Plan (基板とのグランド接続強化) ・グランド(GND)用ディップが付いているので基板とのGND接続強化ができるタイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヒロセ電機株式会社