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世界最速&最小&最軽量の産業用3Dメラモジュール「SiNGRAY Aシ…
世界最速&最小&最軽量の産業用3Dメラモジュール「SiNGRAY Aシリーズ( eXLAM )」 高速VisualSlam技術にて6DOF情報を100fpsで出力でき、カメラ内マップ情報も瞬時に変更可能です。 AGV、ロボット、ドローンなど様々な自立走行型製品にご利用いただけます。 https://youtu.be/346qxdmJDtQ...3Dステレオカメラ VSLAM&ToF機能搭載 ...
メーカー・取り扱い企業: HMS株式会社
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NVIDIA Jetson AGX Xavier 搭載AI NVR イ…
・Powered by NVIDIA Jetson AGX Xavier SOM JetPack 4.4版搭載 ・IEEE 802.3at準拠、Gigabit PoE+規格4ポート ・ホットスワップ対応2.5インチHDDトレイ2台 ・NVMe SSD規格対応M.2 2280 M key接続仕様 ・WiFi/4G通信モジュール用小型PCIe接続 ・アイソレーテッドCAN bus(キャンバス...
メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.
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手のジェスチャーだけで機器を操作。近未来の世界に!
ジェスチャー操作で、スマートフォン・ロボット・車載機器・医療機器など様々な機器を非接触で操作が可能に!近未来の世界へお役立てします! ・3Dデプス・カメラ・モジュール ・meerecomany社(韓国KOSDAQ上場) ・標準タイプ、広角タイプの2種類 3Dデプスセンサーは、低価格で高性能。自社開発チップMR1000搭載で低消費電力も実現。小型化・シンプル設計! 【共通特徴】...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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【小型化・シンプル設計】FAロボットにToFセンサーを活用!!
・3Dデプス・カメラ・モジュール ・meerecomany社(韓国KOSDAQ上場) ・標準タイプ、広角タイプの2種類をリリース 【共通特徴】 ■ 価格競争力! ■ 高性能・高解像度・低消費電力 ➡ i-ToF(Indirect Time-of-Flight)技術 ■自社開発の専用チップMR1000搭載 【S.Cube】S100D ■ サイズ:60 x 15 x10mm) ■...
メーカー・取り扱い企業: インタコンポ株式会社 東京本社、大阪支店、長野支店、横浜事業所
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