• 【レスポンスアップ、コストダウン】ダイレクトメールソリューション 製品画像

    【レスポンスアップ、コストダウン】ダイレクトメールソリューション

    PR一貫した体制と豊富なノウハウ!ダイレクトメールと顧客データベースにおけ…

    当社では、ダイレクトメールサービスおよびデータ処理サービスを展開しており、トータルソリューションとしてサポートできます。 ダイレクトメールサービスは、専任の担当者・業務チームがお客様を万全にサポート。 デザインから発送まで全て任せられる体制と発送データの名寄せ・クレンジングノウハウを持ち、レスポンスアップとコストダウンを実現。 データ処理サービスは、発送データ処理の他に、顧客データベ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフエムディービー

  • ME-IGBT搭載IGBTモジュール  製品画像

    ME-IGBT搭載IGBTモジュール

    1990年の製品化から大電流化と高耐圧化を進めてきたIGBT搭載IGB…

    製品:MITSUBISHI ELECTRIC-第7世代IGBT搭載IGBTモジュール Tシリーズについては、 あらゆる産業機器のインバータ化に必須なデバイスであるIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)モジュールは、1990年の製品化から大電流化と高耐圧化を進めてきした。 またチップ構造を平...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • ME-超小型ハイブリッド/フルSiC DIPPFC 製品画像

    ME-超小型ハイブリッド/フルSiC DIPPFC

    家電用超小型ハイブリッド/フルSiC DIPPFCである

    製品:MITSUBISHI ELECTRIC-家電用超小型ハイブリッド/フルSiC DIPPFC については、DIPPFCは、インバータ機器の電源高調波抑制、力率改善(PFC)用の昇圧チョッパ回路、及び駆動ICをトランスファーモールドパッケージに搭載したIPMで、ワイドバンドギャップ半導体素子の搭載などにより高キャリア周波数駆動...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • ME-SOPIPM 製品画像

    ME-SOPIPM

    基板設計が容易なSOPIPM

    より、基板設計が容易となり、周辺部品を含めた実装面積の縮小に貢献する ・端子間の絶縁距離確保でコーティング剤塗布工程が不要となり、基板実装が容易である ・RC-IGBTの搭載により、高効率なインバータ動作を実現しつつパッケージを小型化できる ・BSDを内蔵し、外付け部品数の削減が可能である ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

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