銀ナノ粒子『M612』

分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC…

面処理：ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 　オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散　分散可能溶媒：水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

銀ナノ粒子『M13』

粒子形状はフレーク形状！タップ密度は1.5～3.0g/cm3、比表面積…

当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0～3.0μmで、厚みは40～60nmとなっております。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：1.0～3....

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銀ナノ粒子『LS0305』

TG（N2）は0.1～0.35％！複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼…

面体、粒子サイズは0.15～0.4μm、比表面積は1.2～2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.4 ■比表面積（m2/g）：1.2～2.2 ■タップ密度（g/cm3）：4.5...

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銀ナノ粒子『LM1』

粒子形状はフレーク形状＋多面体、比表面積は0.5～1.5ｍ2/g！接着…

面処理：ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 　オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散　分散可能溶媒：水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： トクセン工業株式会社 本社

銀ナノ粒子『N300』

電気比抵抗は4.4μΩ・cm（シンタリング後）！TG（N2）は0.70…

面処理：ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 　オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散　分散可能溶媒：水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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銀ナノ粒子『M27』

ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸による表…

面処理：ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 　オレイン酸による表面コート ■出荷形態 ・紛体 ・溶媒分散　分散可能溶媒：水、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCA ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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