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5/22~開催CSPI-EXPOで展示!UAV型レーザースキャナ
PR屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3…
★CSPI-EXPOにて展示します★ 開催日時: 5月22日(水)~24日(金)10-17時(最終日は16時まで) 会場: 幕張メッセ 小間番号: 屋内 第3ホール 09-40、屋外 OD-15 「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチ...
メーカー・取り扱い企業: ライカジオシステムズ株式会社
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【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!
PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…
本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イメージワン
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米国NSA等多くの国際規格に準拠しSSDのICチップを3.8 X15.…
フラッシュメモリーを多く搭載したSSD、スマートフォンはデータを完全に消去するためにはICチップの物理破壊しかありませんが、シュレッダーで破砕する事によって情報漏えいを完全に防止する事が可能です。 フラッシュEXは、米国NSA(米国国家安全保障局)、NIST(米国国立標準技術研究所)、...
メーカー・取り扱い企業: カッティングエッジ株式会社
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12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊 ストレージパンチャ
12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊出来、先端の破壊ビットが破…
3.油圧を用いており、ハイパワーでHDD、SSDの破壊が可能 4.本体1台に各種破壊ツールを交換するだけでHDD、SSD、磁気テープの物理破壊が可能(世界初) 5.SSDは折り曲げ、内部の半導体ICチップを物理的に破壊 6.先端の破壊ビットが破損または摩耗しても、簡単交換が出来るため、安心して作業継続が可能 7.電源の無い場所でもバッテリー駆動が可能で、オンサイトの破壊作業が可能(世界初)...
メーカー・取り扱い企業: カッティングエッジ株式会社
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