• 【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します! 製品画像

    【CSPI-EXPO】第6回建設・測量生産性向上展に出展します!

    PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

    本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イメージワン

  • ボイラ設置・ランニングコストを安価にできる6つの方法 製品画像

    ボイラ設置・ランニングコストを安価にできる6つの方法

    PR★イプロス限定キャンペーン開催★ ボイラ更新&ランニングコストを安…

    イプロスきっかけで当社製品のご購入を検討のお客様には、 特別価格でご提供いたします! 【ボイラ設置が安価にできる方法】 ・補助金を活用する ・適正な能力の機器を選ぶ ・搬入にエレベーターを利用する ・既設機器は撤去しない ・煙突を立ち上げない ・キャンペーンを利用する 【ランニングコストを安くする方法】 ・ボイラ効率の高い機器に更新する ・比例燃焼制御方式の機器に更新...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴商会

  • 液晶パネルに実装されたICチップ表面観察 製品画像

    液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

    観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明…

    精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂材料(半導体 LED用途)の分析 製品画像

    樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

    樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

    株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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