【熱設計および熱設計コンサルティング事例】基板の詳細熱設計

プリント基板は重要な放熱経路！配線パターンの影響を考えていますか？

熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」をご提案します。 放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化。 多層基板の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

電子機器専用熱設計支援ツール『Flotherm XT』

各種電子機器のサプライチェーンを構成するすべての企業の熱設計担当者にご…

『Simcenter Flotherm XT』は、Flothermで培った電子機器の熱設計のための 解析モデル作成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSOLIDWORKSベースの 電子機器専用の熱流体解析ツールです。 3次元CADとのシームレスな連携を特長としながら、半導体パッケージの モデル化や基板のモデル化など熱設計に必須のモデル化技術を メカ設計者でも容易に適用できる環境をご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

【FloTHERM 採用事例】すべての電子機器の熱流体解析に

半導体パッケージから基板、筐体まで！様々な電子機器に適用する熱流体解析…

『FloTHERM』は、電子機器用の熱流体解析ツールです。 装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して 適用することができます。 また、3次元CADとのシームレスな連携を実現する「FloTHERM XT」や、 内部構造がわからなくても、半導体パッケージの詳細モデルを作成し、 部品内部の正確な温度予測を実現する「FloTHERM PACK」など、 当製品を中心とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ