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水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…
【特長】 ■微細加工への対応 ・薄い基板の小チップ切断にも好適 ・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 ・応用で曲線への加工(3D加工)に対応 ・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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