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専門書 Beyond5G/6G時代に求められる部材技術と評価指針
★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…
対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は?、 ⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板/基板用材料、3Dプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 etc...材料に必要な条件は?材料の選定基準は? ⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など 〇誘電特性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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ポイントはインキの密着!ガラス印刷の課題についてご紹介します
また、案件に適した印刷業者様をご紹介することができます。 【強固なインキ密着強度を得るために】 ■印刷前に、プラズマ処理、コロナ放電処理、イトロ処理などの前処理を行う ■二液型のインキ(硬化剤を混ぜるタイプのインキ)を用いる ■印刷後に、高温でインキを焼き付ける (インキがガラスよりも低い温度で溶けてガラスに溶着する) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社特殊阿部製版所
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