• IT補助金対応。最大150万円。設備センサー監視クラウド 製品画像

    IT補助金対応。最大150万円。設備センサー監視クラウド

    PRIT補助金対応。最大150万円。専門知識不要。必要なものはすべてご用意…

    ■設備センサー監視クラウドサービスの特徴 ・クラウド/LTEルータ/通信SIM/各種センサーをパッケージで提供 ・シンプルで見やすいユーザインターフェース ・自動帳票出力機能搭載 ・ITが苦手な企業にも導入可能 ・顧客にあわせたカスタマイズ可能 ■必要なパッケージを全て提供 ・センサー監視クラウド ・4G/5Gルータ ・通信回線 ・各種センサー(温度、湿度、水位、電力測定など)...■MIが提供...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MI 東京本社、福岡支店

  • アマゾン フラストレーション・フリー パッケージ 製品画像

    アマゾン フラストレーション・フリー パッケージ

    アマゾン フラストレーション・フリー パッケージ (FFP)のガイドラ…

    アマゾン フラストレーション・フリー パッケージのガイドラインに従ったISTA 輸送包装試験はもちろん、ユーザー様の特定条件による試験内容にも対応致します。 ▼ 詳しくはPDF資料をダウンロードしてください(推奨)。 ▼ お急ぎのお客...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ビジネスロジスティクス(JBL)株式会社 藤沢北事業所

  • パッケージ『アクセシブル デザイン パッケージ』 製品画像

    パッケージ『アクセシブル デザイン パッケージ

    使う方の立場に立った、使いやすくて「安心・優しい」パッケージのご提案!

    「アクセシブル デザイン パッケージ」の「アクセシブル」という言葉には「近づきやすい」という意味があります。製品や設備に近づきやすい工夫・環境が備わっていることをいいます。アクセシブルデザインとは、誰もが簡単に使えるように配慮され...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ

  • パッケージマーケティングサービス 製品画像

    パッケージマーケティングサービス

    売れる商品ってのは、商品もパッケージも素晴らしい

    当社では、「パッケージによって売れる仕組みをつくる」 『パッケージマーケティング』を行っています。 まずは、お客様が「どこで」「何を」「どのように」販売するために パッケージを必要としているのか、しっかりと...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パッケージ松浦

  • ソフトウェア用パッケージ(印刷入貼箱+スリーブ+ウレタン) 製品画像

    ソフトウェア用パッケージ(印刷入貼箱+スリーブ+ウレタン)

    複数資材組み合わせてご提案

    オリジナル製品に欠かせない印刷入パッケージ

    メーカー・取り扱い企業: パッケージアート株式会社

  • 包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策 製品画像

    包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

    初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

    テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、 当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案いたします。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため...

    メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社

  • サスティナブルな紙製パッケージなど3点のご紹介 製品画像

    サスティナブルな紙製パッケージなど3点のご紹介

    耐久性や美粧性が高く、脱プラや包装材のコストダウンにも貢献。展示会に出…

    当社は、脱プラ・減プラやコスト削減などに貢献できる 紙製のパッケージ製品・ソリューションを提供しています。 『パルプモールド』は、パルプや古紙を主原料とした 環境配慮型の紙製成型品です。プラスチックのようにツヤがあり、 クッション性や耐荷重性に優れてい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クラウン・パッケージ

  • 【梱包のお悩みを解決!】パッケージアートの大型ダンボール製作! 製品画像

    【梱包のお悩みを解決!】パッケージアートの大型ダンボール製作!

    「こんな大きいものどうやって梱包しよう...」  そんな時はお任せくだ…

    パッケージアート株式会社では、一般的な段ボールの他、人が入れる以上に大きいサイズの段ボールの製作を得意としています。 パネル梱包やサーフボード用など「1辺のサイズが極端に大きい」 そのような梱包に困る箱を受注生産いたします。 他にも、当社では年間300件以上のオーダーメイド事例を持ち、 豊富な資材と知識を蓄積しています。 箱だけでなく、緩衝材もセットでご相談いただけます。 下記の...

    メーカー・取り扱い企業: パッケージアート株式会社

  • 【包装のお悩みを解決!】パッケージアートの包装試作!【事例付き】 製品画像

    【包装のお悩みを解決!】パッケージアートの包装試作!【事例付き】

    新しくパッケージを作りたい!高単価品を安全に発送したい!複数資材をまと…

    パッケージアート株式会社では、単品の梱包資材だけでなく、 ダンボールや各種梱包・緩衝材など、複数資材を組み合わせたご提案を 得意としています。 当社では、年間300件以上のオーダーメイド事例を持ち、 豊富な資材と知識でお客様をバックアップいたします。 下記のようなことでお困りの方はぜひご相談ください。 【お困りごと】 ■新しくパッケージを作りたい(3Dモデリング、設計業界など)...

    メーカー・取り扱い企業: パッケージアート株式会社

  • スカイミスト パッケージ 製品画像

    スカイミスト パッケージ

    ミストを3m前後の高さから効率よく周囲に散布し、気化熱によって周囲温度…

    気化される前の粒子の大きなミストが肌や衣服に付着して濡れてしまう恐れがあります。また、噴霧されたミストは指向性を持っているので、クールダウン出来る範囲も限られてしまいます。 スカイミスト パッケージは円盤状のミスト噴霧ユニットに8個のノズルが取り付けられており、噴霧されたミストは整流された搬送風によって全周に効率よく散布されます。さらに、このミスト噴霧ユニットは地上約3mにポールで持ち上げ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社洲本整備機製作所

  • B to B 製品にブランド価値を与えるパッケージ、貼り箱 製品画像

    B to B 製品にブランド価値を与えるパッケージ、貼り箱

    iPhone貼り箱のような高級感のある仕上げの化粧箱

    弊社が受注する案件のほとんどは、一般消費者向け商品のパッケージです。しかしB to B製品にも貼り箱の需要がありました。パッケージによって製品の魅力を適切に表現することは、その製品がどのような場面で取り引きされるものなのかに関係なく、大切なことなのです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 村上紙器工業所

  • 各種接着剤”パッケージ”サービス 製品画像

    各種接着剤”パッケージ”サービス

    製品の品質保証とともにお客様仕様のパッケージに詰め替えいたします。

    パッケージサービスは、お客様の受け入れ検査代行、出荷検査実施、使い切りパッケージ代行により接着剤のトラブルリスク、廃棄、在庫管理の軽減をするサービスです。 現場の在庫管理を簡単にするほか不安や、環境汚染...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • BOOK式パッケージ 製品画像

    BOOK式パッケージ

    保護性抜群!幅広い用途で使用可能

    台紙と成形されたトレイを圧着し本のように 包み込むパッケージです。 【 特徴 】 ○ 比較的強度が高く、パッケージ作業も容易です。 ☆ おすすめパッケージ1 ○ 郵送が可能!「メール便パッケージ」   表紙に送り状の貼付や宛名が記入でき...

    メーカー・取り扱い企業: 梅田真空包装株式会社

  • ソフトウェア『産業別パッケージ』 製品画像

    ソフトウェア『産業別パッケージ

    自動車産業向け・航空機産業向け・防衛産業向けのAnsys SCADEパ…

    Ansys SCADEは、各業界で適用されている安全規格(ISO26262、DO-178C)に 対応するだけではなく、特定の業界の標準化に対応する 『産業別パッケージ』をご用意しています。 これらのパッケージを使用することで、安全規格や標準化に対応した システム設計、組み込み制御ソフトウェア開発が可能となります。 【ラインアップ】 ■自動車産...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 美装段ボールの見本帳『エースカラー』 製品画像

    美装段ボールの見本帳『エースカラー』

    それぞれの個性を生かしたパッケージにご使用ください

    『エースカラー』は、美装パッケージ、高級パッケージ、 個装パッケージに適した美装段ボールの見本帳です。 美装化、高級化、個性を意識し、高機能を求め 環境に優しい商品に全精力を傾注。 今や商品アイテムは500種類以...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エースパッケージ

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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