株式会社石井工作研究所

時代をリードする前向きの技術を追求。常に新しい価値を創造してまいります…

当社は、半導体製造用を中心とする精密金型や装置の開発、設計、製造、および販売を主事業としています。半導体の製造工程を大きく分けると、半導体のウェハを処理するまでの前工程（フロントエンド）と、個々二分離した半導体をリードフレームに結線・樹脂封入し、半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング、製品検査等までの後処理（バックエンド）に分類されます。現在、当社の主力製品となっているものに…

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株式会社technical

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