株式会社イチカワテクノファブリクス プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』
- 最終更新日：2024-05-16 19:05:33.0
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構成繊維(PBO)分解温度は650℃！LCP、フッ素基板向けなど推奨
『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を
兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。
プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。
また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【特長】
■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質
■プレス温度300℃～500℃以下で使用可能
■繰り返し使用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』
【製品ラインアップ】
■KG0331A4G
■KG0331C3G
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログプリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』
取扱企業プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』
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■工業用フエルトの製造・販売
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