１２インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。
１２インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。
PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。
実落下テストもJIS Z0200 レベルI確認済みです！
ネスティングができるので省スペースで済みます。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【仕様(抜粋)】
■材質：サンテックフォーム(ポリエチレン)
■実落下テスト：JIS Z0200 レベルI確認済み
■対応機種：E400-276-101-0615
■梱包仕様：5セット/PE袋
■梱包サイズ：約540×345×1050H
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
詳細情報12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）
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緩衝材アッセンブリ時のサイズは
５４０mmX３５４mmX５７１mmHになります。
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梱包：５セットをポリ袋に入れて納品致します。
梱包サイズ：５４０mmX３５４mmX１０５０mmｈ
カタログ12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）
取扱企業12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）
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■紙・パルプ・合成樹脂の原料と製品及び包装資材・薬品・機械器具の売買と輸出入業務
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