インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社 パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』
- 最終更新日：2024-04-03 11:41:57.0
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ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以下！
当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。
TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに
導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。
TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、
好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。
【特長】
■低 RDS(on)
■高電流定格
■上面冷却
■ネガティブスタンドオフ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』
【主な利点】
■伝導損失の低減
■高電流対応
■優れた熱性能
■ヒートシンクへの熱抵抗の最小化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【対象アプリケーション】 ■パワーツール ■LEV ■フォークリフト ■e-scooter ■バッテリーマネージメントシステム ■SMPS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』
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