株式会社綜合システム ウェルポイント・ディープウェル工法設計システム

地層数は50層まで対応!掘削部周囲の排水井戸の自動配置機能により好適な位置を設計

本システムは、ウェルポイント工法、ディープウェル工法の設計及び圧密沈下
計算、リチャージ水量の計算を行うプログラムです。

ウェルポイント・ディープウェル工法では、基準に沿った設計法で、
掘削部周囲の排水井戸の自動配置機能により好適な位置を設計。

圧密沈下計算では地下水位低下による沈下量の計算を行い、リチャージ水量の
計算では被圧層の場合及び自由水面の場合に分けて水量を計算します。

【特長】
■ウェルポイント・ディープウェル工法
 ・掘削部周囲の排水井戸の自動配置機能により好適な位置を設計
 ・等水位線図で掘削周辺の水位の低下状況が確認できる
 ・井戸設置変更や掘削内の井戸の追加などで水位の低下をシミュレーション可能
■圧密沈下計算では、地下水位低下による沈下量の計算を行う
■リチャージ水量の計算では、被圧層の場合及び自由水面の場合に分けて水量を計算

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ウェルポイント・ディープウェル工法設計システム

【機能詳細(抜粋)】
<ウェルポイント工法、ディープウェル工法の設計>
■地盤条件
 ・地層数は50層まで対応
 ・各層を「透水層」、「不透水層」に分けることができる
■掘削形状
 ・矩形、円形、小判形、帯状、任意形状に対応
 ・掘削断面は、土留工、法切、併用に対応できる
■排水条件
 ・ウェルポイント工法は、スリット公式、井戸公式(完全井戸、不完全井戸)から選択可能
 ・水位低下効果を考慮した井戸の必要本数の検討を行うことができる
<圧密沈下計算>
■地盤条件で入力する地層数は20層まで対応
<リチャージ水量計算>
■地盤データは、ウェルポイントの設計で入力した地盤データが自動的に表示

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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カタログウェルポイント・ディープウェル工法設計システム

取扱企業ウェルポイント・ディープウェル工法設計システム

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【製品ラインアップ】 ■エクシードシリーズ ■プライムシリーズ ■エスコンシリーズ

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