パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 多層膜スパッタリング装置『S600』
- 最終更新日：2023-07-31 15:23:57.0
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ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と
生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。
高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、
生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。
多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な
生産計画へ対応可能です。
【特長】
■最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立
■T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持
■独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上
■ヒーターステージ(1000℃)搭載で高温プロセスが可能
■開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報多層膜スパッタリング装置『S600』
【その他の特長】
■ダブルロードロック室で高生産性を実現
■ロータリタイプとマルチチャンバタイプを融合した搬送形態で
多様なプロセスへの対応と高スループットを両立
■各ポジションに様々なユニットを装着可能
■3～6インチ基板処理に対応(多品種混流生産にも対応)
■偏芯回転磁石による大口径ワイドエロージョンで、高精度な膜厚均一性と
ターゲットの長寿命化を実現
■磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、お客様のご要望に最大限対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ多層膜スパッタリング装置『S600』
取扱企業多層膜スパッタリング装置『S600』
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