電子デバイスのパッケージング『COBP』ハマダテクノス

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。

チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。

当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。

【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.hamadatec.co.jp/

基本情報電子デバイスのパッケージング『COBP』

【概要】
■量産実績製品群例
・表面実装型フォトリフレクタ(位置検出、LED搭載、レンズ付き)
・フォトダイオード
・RFID(ICタグ)等
■生産能力：お問合せ下さい
■対応ウェハサイズ：4～8インチ
■ワイヤー仕様：金線 20～30μm
■モード樹脂：エポキシ系樹脂
■パッケージサイズ：能動領域(製品エリア)上で(110×30mm)自由に切り出しが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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