PHYSICAL PHOTON株式会社 半導体レーザ溶接機
- 最終更新日:2017-12-07 11:00:17.0
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超小型軽量、メンテナンスフリー!優れた加工性の半導体レーザ溶接機
『半導体レーザ溶接機』は、小型での高発振効率(発振効率50%以上)で、
容易な取り扱いができる発振器です。自働化設備へ取り付けることも可能。
用途は、微細加工の溶接(金属、樹脂)に適しており、波長が短く波長吸収特性に
優れることから、同じ出力でも加工性が優れる特長を持っています。
また、加工点のスポット径φ0.2~φ1)を変えることにより、広範囲の溶接用途に
対応することが出来ます。
【特長】
■材料へのレーザ光の吸収率が高い
■レーザのシステム効率が高い
■超小型軽量
■メンテナンスフリー、使用時間10,000時間以上
■LASER励起心臓部LAMP交換不要
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報半導体レーザ溶接機
【仕様】
■モデル:PLL-5、PLL-10、PLL-100、PLL-250、PLL-500、PLL-1000、PLL-1500
■波長(nm):915、976
■出力パワー(w):5~1500
■動作モード:CW 或いはQCW
■バルス幅:5ms-1sec or 1sec to CW
■周波数:1pps-200pps(or CW)
■冷却方式:空冷、水冷
■外部インタフェース:PC
■動作温度(℃):10~45℃
■電源電圧(VAC):200~240
■動作環境(湿度):<80%
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 発信効率がファイバレーザの3倍以上、 出力は10W~6KW半導体レーザ使用により、省エネ・省スペース効果大 ■ロボット搭載可能、板金溶接、自動化しやすい ■板金間隙間があっても溶接可能 ■ワーク間ギャップ裕度が大きくても、接合には余裕がある ■ビーム位置ずれによる欠陥の発生が少ない ■特殊ビームによりスパッタの少ない高品質の溶接を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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