デンカ株式会社

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック …

デンカボロンナイトライド

お客様のご要望に応じた、新材料の開発も積極的に行っています！

当社では、『デンカボロンナイトライド』の成形体として、BN単味系 (N-1・NB-1000)、単味+助剤配合(HC)、複合系など、多彩なご要望に 対応可能な品種を取り揃えております。 単味系…

デンカ窒化けい素粉末

熱的・機械的特性に優れた非酸化物系セラミックス！

『デンカ窒化けい素粉末』は、直接窒化法粉末のデファクトスタンダード グレードとして、数多くのお客様に愛用されております。 粗粒品から平均粒径がサブミクロンの超微粒品、さらに長年培ってきた 窒…

高性能接着剤『ハードロック OP/UV』

カメラや電子デバイス等の光学レンズ、部品の接着剤として幅広く使われています！

『ハードロック OP/UV』は、当社が開発した進化する紫外線硬化型接着剤です。 OP系は当社独自技術で生まれたエン・チオール樹脂系光学用紫外線硬化型 接着剤で、優れた光学性能を持ち、光学機器の…

高性能接着剤『ハードロック』

第2世代アクリル系接着剤（SGA）に分類される構造用接着剤！

『ハードロック』は、独自技術で先駆的に開発した、2液主剤型の 変性アクリレート系構造接着剤です。 発売以来30年以上におよぶフィールドでの実績と、高性能への追求、 信頼性に対する開発の歴史が…

エレグリップテープ（ダイシングテープ）

優れた経時安定性！裏面チッピングやチップ飛びを抑止します

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・ 光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、 チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテー…

カバーテープ『デンカサーモフィルムALS』

ピール強度が安定しており、シール条件の設定が容易なカバーテープ

『デンカサーモフィルムALS』は、優れたシール性を持つ、ヒートシール タイプのエンボスキャリアテープ用カバーテープフィルムです。 PS(ポリスチレン)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエ…

高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板

『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタ…

キャリアテープ素材『デンカサーモシートEC』

長年の実績と信頼を獲得してきた世界標準のポリスチレン系シート

『デンカサーモシートEC』は、カーボンブラックにより導電性を 持たせたシートです。 ポリスチレン系、ポリカーボネート系のグレードを取り揃えており、 幅広い用途への適応が可能です。 【特…

バックグラインドテープ

安定した低パーティクル特性を実現し洗浄工程が不要！ウエハ回路面の凹凸に密着！

『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる テープです。 洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や 安定した研削性を兼ね備えています。 …