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多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 …
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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめ…
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低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあ…
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高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）フレキシブルプリント配線板
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現…
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高周波対応 フレキシブル基板（LCP仕様）高温・多湿対応FPC
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（LCP仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇湿度等の影響を受けにくい、吸湿特性です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が…
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低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC…
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材料評価サービス FPC・MPI・PTFE（フレキシブル基板）
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！
ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。 素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様ま…
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ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が…
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微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します
『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに…
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基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』
使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に対応！パッケージ・モジュール系基板・FPC・セラミックス
『M105SC』は、幅広い種類の製品に対応した手動最終外観検査装置です。 角度可変カメラとLED照明で、コンパクトながらも高度な検査が特徴です。 硬質板、FPC、セラミックス（パワーデバイス向…
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両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 【TY-VISION A308DC】
光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション…
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全自動最終外観検査装置『TY-VISION A307DC』5µm
高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！
『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 …
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基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』
基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！ その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】
基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。 AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で�…
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基板最終外観検査装置 TY-VISION 周辺機器 ラインナップ
最終外観検査システム 充実の周辺機器で更に高い検査品質を！ （検査装置・AIシステム・確認システム・検査データ作成用PC）
最終外観検査装置にプラス！ ベリファイシステムで万全の品質管理を！ 生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が検査レベルを高めます！ より良…
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基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』
プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）
『TY-CHECKER DS401（AT）』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテン…
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