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Dボード工法でお悩みの方 WALLISE board-K CR+
PR卸価格問題ならお任せ下さい!装飾塩ビフィルム ボード工法用「Rエッジ」…
『WALLISE board-K CR+』は1100×900サイズ以下の 基材コーナーエッジがR加工してあるフラット盤面 トバモライト珪酸カルシウム板に特殊フィルム加熱貼成形機で 塩ビ装飾フィルムをラミネートしたボード工法用特許取得パネルです。 写真のように、基材に文字を切削することも可能ですので、 スワロなどを活用し、華やかな室内用オブジェ看板としても 製造できます。 『 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィルムマイスター
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多彩な「削孔ツール」を持つ万能工法!
切削力が強く、地盤に適した「削孔ツール」との組み合わせにより、高い作業効率が得られます。玉石・岩盤など硬質地盤の削孔や既存杭の撤去、鉄筋コンクリート地下構造物撤去も容易に行えます。また、切削物によっては全旋回ジャッキとの併用が行え、削孔能力を向上させることができます。...【特徴】 ○各種の削孔ツール、アタッチメントの組み合わせにより、ロータリーボーリングが行え、硬岩層の削孔が行える。 ○マス...
メーカー・取り扱い企業: 植田基工株式会社
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強固な地中障害を低騒音・低振動で破壊できる
SIGMA工法は、ハンマーグラブにかわるケーシング内部掘削装置として「シグマ」を使用。ケーシング回転掘削機により地中障害物を切削すると同時にケーシング内に「シグマ」を吊り下ろし、取り込まれた障害物を破砕します。ケーシングのトルク・押し込み力を「シグマ」へと確実に伝達する構造なので、破壊力は非常に強力。しかも、チゼルのような衝撃破壊ではないので、騒音や振動の発生を抑えます。 ...【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業: 植田基工株式会社
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