レイモンジャパン株式会社 ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション
- 最終更新日:2022-09-02 17:40:06.0
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アッセンブリの課題に応える!
当社では、組み立てのエキスパートによって設計/開発されたボンディング
ソリューションをご提供いたします。
お客様のニーズを技術や性能といった製造面だけではなく、コスト面や
その他の条件などさまざまな角度から分析し、導入にあたって
トータルサポートを実施。
お客様の製造状況に合わせた性能基準を設定し、生産工程全体において
ご満足いただける信頼性の高いボンディングソリューションを行います。
【導入メリット】
■軽量化:機械結合や溶融着が困難な軽量新材料の使用が可能
■コネクテッド&インテリジェント機器の搭載:センサー搭載ニーズに対応
■意匠性の向上:接合箇所が見えない仕上がり
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
基本情報ARAYMOND(TM)ボンディングソリューション
【ソリューション例】
■熱反応性ポリウレタン接着剤シリーズ「TechBond(TM)PUR」
■Pick&Bond(TM)プロセス
■PAY PER BOND(TM)
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。 |
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