樹脂OAフロア（フリーアクセスフロア）BF-25 ステップライン

居室の天高を気にすることなくOAフロア環境にリフォーム可能。床上げ高25mmの低床タイプ。リニューアル工事に最適。

置敷式・支柱一体型の業界最低床タイプ。
耐久性・安全性・施工性に優れた床材を敷設し、床空間に配線類を埋設することで快適なオフィス空間へと実現可能にします。

ポイント1　通線開口
加工なしでソフトケーブルOAタップの通線がパネル当たり2カ所可能です。ミシン部を取り外した場合、パネル当たり最大4カ所に12mmΦの通線開口が使用できます。

ポイント2　ジョイント連結
パネル交点を連結ジョイント（オプション）にて連結可能です。ボーダーカット加工部、通行の多い導線等に使用できます。

ポイント3　熱膨張・目地ずれ対策
スプリング機構による熱膨張対策と施工時の目地ずれ防止を兼ねた凹凸により施工性向上・熱膨張対策をしております。

ポイント4　糊付き面積UP
設置後の通線部分の目視が可能なパネル面開口部を一部残し、糊付け面積ＵＰで仕上げ材の接着性を向上しております。

ポイント5　高配線容量
所定荷重を十分確保したうえで薄型パネル天板採用により高容量の配線が可能です。

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基本情報樹脂OAフロア（フリーアクセスフロア）BF-25

床上げ高　25mm
所定荷重　3000N
材質　特殊ポリプロピレン(リサイクル材・帯電防止機能付き)
有効配線高　15mm
サイズ(mm)(本体実寸)　W250×D250×H25　(W249×D249×H25)
重量(本体パネル)　約6.2kg/平米
製造国　日本

価格帯	~ 1万円
納期	2・3日 ※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	R4.1 歌舞伎座タワー R3.11 楽天モバイル株式会社 R3.9 東京国立近代美術館 R3.8 電力中央研究所 R3.7 三菱ケミカル株式会社 R2.11 横浜市立浜小学校 R2.5 三菱重工株式会社 R2.2東京消防庁 R1.9株式会社IHIサポートビジネス R1.6 帝京大学医学部付属病院 R1.5 東洋水産株式会社 H31.3学校法人國學院大學 H31.1学校法人日本女子大学目白キャンパス H30.9ららぽーと三井ビル H30.8三共福島ビル H30.6横浜ゴム株式会社 H30.5りそな川崎ビル H30.2オムロンアミューズメント株式会社 H29.11三共仙台ビル H29.10株式会社サンメイク H29.8第二大栄ビル H29.7明商株式会社 H29.4株式会社NTTドコモ H28.12株式会社ヤマオカ・イスタ H28.8YAMAGATAJAPAN株式会社 H28.8花王株式会社 H28.5富士通アイ･ネットワークシステムズ株式会社 (同シリーズ抜粋)