『DF40GLシリーズ』は、ブレードロック方式による完全ロック構造を
採用した基板対基板/基板対FPC用コネクタです。
ガイドリブにより、嵌合セルフアライメント0.4mmを確保しており、
明確なクリック感により半嵌合を防止。
車載、医療機器、ポータブル機器等、高い嵌合信頼性が
必要な機器、耐衝撃性能が求められる機器にご使用頂けます。
【特長】
■完全ロック
■高速伝送対応
■シールド&グランド付き
■大きな有効嵌合長
■良好な嵌合操作性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報基板対基板/基板対FPC用コネクタ『DF40GLシリーズ』
【規格】
■定格電流:信号端子0.35A
■定格電圧:AC,DC 30V
■使用温度範囲:-55~85℃
■使用湿度範囲:20~80%
■保存温度範囲:-10~60℃
■保存湿度範囲:40~70%
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■車載、医療機器、ポータブル機器等、高い嵌合信頼性が必要な機器、耐衝撃性能が求められる機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ基板対基板/基板対FPC用コネクタ『DF40GLシリーズ』
取扱企業基板対基板/基板対FPC用コネクタ『DF40GLシリーズ』
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ヒロセ電機は、5万数千点もの製品を有し、市場のコネクタニーズにフルラインアップで応えます。 技術力とマーケティング力を駆使し、ニーズを先取りした高い開発力と提案力で、次々と新製品を市場に送り出しています。 ■モビリティ 鉄道車両・建機車両・自動車(アンテナ・ヘッドライト・走行安全システム・カーナビ 他) など ■通信インフラ データセンター(ネットワークスイッチ・サーバー 他)・携帯基地局・オフィスネットワーク など ■パワー機器 太陽光発電(パワーコンディショナー 他)・蓄電池・スマートメーター など ■FA機器 産業用ロボット・工作機械・半導体製造装置・インバータ など ■医療機器 MRI・CT・超音波診断装置・内視鏡・医療用ロボット など ■コンシューマー スマートフォン・タブレットPC・デジタルカメラ・フラットテレビ・LED照明 など
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