【開発・解決事例】半導体製造関連日本フッソテクノコート

フッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案！半導体製造関連の事例をご紹介！

半導体製造関連の開発・解決事例をご紹介いたします。

半導体製造装置を構成するパーツの耐薬品性や高純度性を目的として
フッ素樹脂成型品を採用しているが、機械強度が要求されるパーツには、
フッ素樹脂単体の成型品が採用出来ませんでした。

当社は、パーツを樹脂製から金属製に変更し、その金属製パーツに耐薬品性
及び高純度性に優れているフッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案。

フッ素樹脂コーティングを採用することによって、金属製パーツの採用が可能
になり、機械強度が確保出来ます。

【開発・解決事例】
■ご提案
・パーツを樹脂製から金属製に変更
・耐薬品性及び高純度性に優れているフッ素樹脂コーティングによる被覆をご提案
■フッ素樹脂コーティング採用のメリット
・金属製パーツの採用が可能になり、機械強度が確保
・耐薬品性が確保され、腐食雰囲気による装置の劣化防止
・高純度性が確保され、金属イオン溶出による装置汚染防止
・撥水性が確保され、薬液の残液や汚染物質の付着が軽減

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.nf-technocoat.com/example/index.html

基本情報【開発・解決事例】半導体製造関連

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用途／実績例	【実績】 ■半導体洗浄装置 ■CMP装置 ■レジスト塗布乾燥装置 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。