株式会社日本工業試験所 携帯式渦流探傷装置『HIMEX-V2』

橋梁点検の一次サーベランス新兵器!下処理不要で機動性の高い探傷装置

『HIMEX-V2』は、橋梁の母材や溶接部に生じる疲労亀裂などの探傷検査において、塗膜や錆の除去などを下処理が不要な渦流方式を採用しており、下処理の仕上げ状態に左右されない安定した検査データを提供する探傷装置です。
小型・軽量な携帯型で高所や狭い場所、高架裏面など厳しい作業条件下でも取り扱いに優れ、その機動性により作業時間の短縮や、コストの抑制に効果を発揮し、詳細検査箇所絞り込みのための一次サーベランス検査としての活用が有効です。

【特徴】
○鋼材表面亀裂などの損傷有無判定
○渦流電流変化のマクロ評価
○塗膜や錆除去など下処理不要
○波形とアラーム信号で損傷判定
○アナログ出力で記録性を確保

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基本情報携帯式渦流探傷装置『HIMEX-V2』

【技術仕様】
○形式:Eddy Station HL
○検査方式:電磁誘導法
○コイル形式:自己誘導/相互誘導
○励磁方式:単一周波数
○試験周波数:同期検波方式
○感度設定:1~500kHz(1kHzステップ)
○位相設定:0.0~50.0dB(0.5dBステップ)
○L.P.F.:250Hz(固定)
○H.P.F.:off、0.1~100Hz(上位1桁で設定)
○液晶ディスプレイ:480×272(pixel)タッチパネル(バックライト付き)
○画面レンジ:0.5V、0.25V、0.1V
○設定値メモリ:20件
○サンプリング周波数:4kHz
○外形寸法:122mm×50mm×238mm(突起部含まず)
○重量:約1.2kg(バッテリ約300gを含む)
○入力電源:DC7.2V(DC7~9V)バッテリ1個につき約6時間稼働
○バッテリ容量:46Wh(7.2V 6400mAh)
○付属品:バッテリ2個(予備1個を含む)、充電器、USBメモリ、ソフトケース

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カタログ携帯式渦流探傷装置『HIMEX-V2』

取扱企業携帯式渦流探傷装置『HIMEX-V2』

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