【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発( No.2115)2115

【技術専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

～５G、高速化、小型化への対応～

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■目次
第１章　ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化
第２章　ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第３章　各種TIM材の開発と応用
第４章　高放熱・高熱熱伝導な基板の開発
第５章　高効率な冷却技術の開発
第６章　電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
第７章　熱伝導、温度測定とそのノウハウ
第８章　プリント基板の放熱技術
第９章　５G・情報通信機器の放熱・冷却技術
第１０章　センサ設計における熱マネジメント技術
第１１章　パワー系電子機器の放熱・冷却技術
第１２章　EV用電池の放熱・冷却技術
第１３章　車載用電子機器の放熱設計

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●発刊：2021年7月30日
●体裁：A4判676頁
●執筆者：62名
●ISBN：978-4-86104-852-4
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