微細加工チラシ

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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通常粘りがありきれいにカットすることが難しい錫をファイバーレーザにてバリも少なくカットし、レーザマーキングで金色に着色したサンプルです。
凹凸の多い面質しも均一に着色マーキングができ、上品な色で仕上げてあります。

特長
■難加工素材の錫もきれいにカットできるファイバレーザ技術
■板の凹凸にも影響少なく均一な着色
■ファイバレーザの為複雑形状でかつバリが少ない仕上げ
■レーザマーキングでは白/青にも加工可能
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こんなことでお困りではないですか？
〇熱影響が少なく、歪みのない加工をしたい！
〇バリが少なく、精度を要求される加工をしたい！
〇CO2レーザでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射素材を加工したい！

■富山プレートの微細加工について
薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です！
ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。また、様々な非鉄金属の加工が可能です。 （詳細を見る）

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µｍのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。
その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。
またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。 （詳細を見る）

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。
板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

医療用器具の部品として納品させていただきました。
弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

試作品のご注文も多くいただいております。
また弊社では高精度なレーザマーキングによる刻印技術も得意としております。

一度お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザー加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。
工作機械メーカー様向けに0.01ｍｍ～のシムの製作や、医療器具メーカー様の器具のパーツなど
製作事例も多くあります。
そのほかにもステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：エンコーダ　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

画像はサンプルですが黒色ＳＵＳのアベルブラックでスケールを製作しました。黒色ＳＵＳのアベルブラックは素材は強固な被膜があり非常に強度がある素材です。
弊社では薄板の複雑形状加工も得意としておりビーム径40µの精密なレーザ加工が可能です。
加工可能素材もSUSはもちろん真鍮、銅、リン青銅などの加工も高精度な仕上がりを実現します。 （詳細を見る）

アルミ製で位置の割り出し用のディスクを薄板で製作しました。こちらは印字も可能でメタルフォトの技術で印字しているため環境負荷が少なく、対候性に優れた印字が可能です。
また高精度のレーザ加工機を使用しバリの少ない仕上げを実現しています。
1点からのオーダー作成も承っていますので試作品としてご検討いただいたりお気軽にお問合せください。 （詳細を見る）

バリの少ない高精度な工作機械などの調整用のシムプレートを製作しています。
工作機械の現場で隙間調整の為に使用されており、弊社では様々な素材、板厚の違いも対応しております。そのため調整用で板厚違いのご注文も多くいただいており納品実績も多数あります。
素材も高反射材の為加工がしにくい銅やリン青銅、真鍮などの薄板の加工も可能です。
■素材　ステンレス　銅　リン青銅　真鍮　アルミ
■板厚　ステンレスは0.01ｍｍ～　その他素材はお問い合わせください。
■加工方法　高精度ファイバーレーザー加工 （詳細を見る）

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。
工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。
特徴
・バリの少ない精密な加工
・1点からのオーダーが可能
・様々な素材に対応

素材
ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/アルミ
※素材によっては板厚に対応できない場合がございます。

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動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。

素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。

半導体製造装置のメーカー様などにも納品実績も多数あり様々な業界の企業様に納品いたしております。

薄板のシムをお探しの企業様ぜひ一度お問い合わせください。 （詳細を見る）

SUS製機械部品や隙間調整用のシムなど薄板の加工はお任せください。
試作品など小ロット品や同一形状板厚違いも製品も大歓迎です。

ご検討ください。

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ビーム径40µの高精度ファイバレーザ加工機によるバリの少ない微細加工や複雑形状、薄板のシムなど製作しています。
300ｍｍ程度の長尺のものや0.01ｍｍ～の薄板の加工など幅広く対応致します。

微細加工やシムなどお困りの企業様一度ご相談ください。 （詳細を見る）

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。
0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。

サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。
微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

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当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザー加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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工作機械用の調整や動力部分の調整にシムは使用されていますが現場のお声では板厚違いなどをお求めになることもあります。
弊社では同一形状板厚違いや、複雑形状のシムなど用途に合わせて製作致します。

小ロットからの製作も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
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半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は
・バリの少ない高精度な仕上がり
・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能
・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。

複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。
薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。


　　　　　　　　　　　　　　　
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アルミ製のエンコーダ用ディスクのディスクの製作を実施しています。スリット加工や印字も加工可能です。弊社では薄板加工の板厚が0.01ｍｍ～対応しておりシムや医療用器具への納品実績もあります。

特長
■バリの少ない高精度ファイバレーザ加工機での切断
■アルミやＳＵＳ、銅やリン青銅、真鍮など様々な素材に対応
■消えない印字加工も可能
■様々な板厚に対応しているため同形状の板厚違いでのおまとめもできます。

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レーザーマーキングにて目盛り作成承ります。
サンプル画像は黒染鉄に白インク充填し視認性を向上させております。
またＱＲコードやデータマトリックスの刻印も可能です。
昨今倉庫自動化やトレーサビリティの強化ということで部品のトレーや金型などにQRコードなどを刻印、取り付けする企業さまが増えており、多くのお問い合わせをいただきます。
弊社ではマーキングはもちろん銘板やシールでの納品も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
用途に応じご提案させていただきます。
■素材■
ステンレス、
アルミ、
アクリル、
MCナイロン、
真鍮、
鉄、
銅、
チタン、
木材

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シムとは、金型の精度を調整するため微細な差も許されない金型の組立や調整時に使用され、精度向上に大いに貢献します。

富山プレートが提供するシムは、ビーム径４０μの高精度レーザー加工機を用いて実施します。このレーザー加工機により、一般的な切削加工では難しい複雑な形状や微細な寸法も正確に製作することが可能となります。



また当社では無償のサンプルを提供しています。実際の製品を手に取って、その精度と品質をご確認いただけます。

製造業の部品調達におけるご相談やご要望、どんなものでもお気軽に富山プレートまでお問い合わせください。あなたの製造業の精度向上を、私たちのシム製作でサポートします。 （詳細を見る）

金型の製造においては、シムが重要な役割を果たします。シムは金型の精度を微調整するために使用される部品であり、厚さや形状によってさまざまな調整が可能です。富山プレートでは、高精度なレーザー加工機を用いてシムを製作し、金型の精度向上に貢献しています。

ベースシムなどのシム製作は、富山プレートの得意とする領域の一つです。お客様の金型の要件や仕様に合わせて、厚さや材質、形状など製作可能です。

富山プレートでは、製造業の部品調達係の方々に対して、小ロット多品種の銘板やシム製作のニーズに応えるため、幅広い素材の取り扱いと高精度なレーザー加工技術を提供しています。お客様の金型の精度向上や製品の品質向上に貢献するために、豊富な経験と技術力を持った専門スタッフがお手伝いいたします。

無償サンプルの提供も行っておりますので、実際の製品の品質や仕上がりをご確認いただけます。お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）