有限会社シスコム(SysCom)
最終更新日:2023-08-29 10:54:02.0
ATS社 クリップ取付型ヒートシンク
基本情報ATS社 クリップ取付型ヒートシンク
PCB基板に穴加工を必要とせず、クリップでBGAに直接固定出来ます。BGAにダメージを与えることなく取付け取り外しが可能です。
ATS社から高性能ヒートシンクの新提案!!
クリップ方式の採用により、BAGへの直接取り付けが可能となりました。
取付け面積の最小限に留め、PCB基板への取付け穴加工が不要なため、基盤設計の自由度が上がります!
取扱会社 ATS社 クリップ取付型ヒートシンク
■分析評価装置各種■ *ポリマー硬化自動測定装置(誘電分析) *動的粘弾性測定装置(レオメータ)(小型・高機能・低価格) *レーザーホログラフィー振動変位解析装置 *ナノ表面粗さ・高さの高精度測定装置(ナノセブン) ■センサ機器各種■ *温度・湿度 *加速度 *熱電対センサ(温度) *風速温度センサシステム *触覚センサシステム ■その他■ *小型加振器 *振動コントローラー *プロバー&プローブ針 ◆その他、新規ロガーの開発やカスタムにも対応しております。
ATS社 クリップ取付型ヒートシンクへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。